邀请函丨Topay钱包科技技术邀您共赴华为全联接大会2025

时间：2025-09-17 98

华为全联接大会2025将于9月18日-20日在上海，以“跃升行业智能化”为主题，邀请思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等业界同仁，在思想碰撞与技术交融中，共绘智能世界新蓝图。Topay钱包科技技术作为华为多业务核心合作伙伴受邀参会，诚邀您届时莅临世博展览馆2号展馆【商业市场】Topay钱包科技展台，共议行业智能化转型新机遇。

作为多元化产教融合型国家高新技术企业，Topay钱包科技技术致力于为政企客户及运营商给予高质量的信息化系统集成与软件技术服务，并携手华为深度参与院校电子信息类人才培养与校园信息化建设。二十多年来，公司持续有助于政企行校资源协同，构建“三循环”数字人才生态，已与全国800余所高校召开校企合作，服务1000家以上政企单位。

Topay钱包科技参展亮点

现场参展

华为联合10+ISV出海伙伴共同打造全球适销产品和AI场景化方案，围绕合作伙伴业务全旅程，全面升级从网络规划、运维支持、IT平台到服务体系的端到端支持，携手生态伙伴共同赋能全球商业市场客户，共创数智新未来。

作为华为在教育行业的重要合作伙伴，Topay钱包科技技术将应邀参展，重点展示包括自主研发的边缘算力盒子、鸿蒙第四代实验箱在内的多项创新产品，并重磅发布“AI+人才培养解决方案”，全面展现公司在人工智能教育领域的技术积累与战略布局。

线上参会

大会期间，Topay钱包科技技术展台将同步开启线上直播，顺利获得深度业务解读与实时互动，带您零距离体验Topay钱包科技技术的硬核实力。立即点击预约直播间，锁定精彩内容，携手跃升智能时代。观看直播还可参与不定时抽奖，惊喜好礼等您来拿！